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Admotec Precision RO2010旋转变压器产品
一、产品基础信息概述
1.1 产品所属与定位
Admotec Precision RO2010 属于 Rotasyn 系列旋转变压器，其采用无框架实心转子结构，是精密磁传感器类产品中的一员。该产品主要用于精确测量旋转位置、速度与角度，并将这些关键信息反馈给系统，在工业自动化进程中扮演着的角色，为设备稳定运行提供数据支撑。在航空航天领域，它为飞行器的飞行姿态控制、发动机转速监测等系统提供高精度的测量反馈，保障飞行安全；在半导体制造行业，可用于光刻机、刻蚀机等设备的关键运动部件，实现纳米级别的定位控制，助力芯片制造工艺提升。
1.2 核心规格参数
RO2010 的定子外径为 20 毫米，气隙直径达 10 毫米，能够适配直径达 4 毫米的轴，这种尺寸设计使其适用于空间紧凑的设备中。不同后缀型号在性能指标上存在差异，比如大速度，部分型号可达较高转速，满足高速运转设备的测量需求；转子转动惯量也因型号不同而有所区别，影响着设备的响应速度和运行稳定性。在结构方面，它采用密封电缆设计，有效防止外部环境对内部电路的干扰和侵蚀；无轴承无框架的结构，减少了机械摩擦和磨损，提升了产品的可靠性和使用寿命 ，也降低了维护成本。
二、产品核心技术特性
2.1 结构设计特性
2.1.1 实心无绕组转子结构
RO2010 采用实心无绕组转子设计，这种独特的结构摒弃了传统转子的绕组与槽，使得转子结构更为坚固 。其运行模式为无接触式，有效消除了部件间的磨损，大大提升了产品的可靠性，使用寿命可达 10^9 转。在面对复杂的电磁环境时，实心无绕组转子结构赋予了 RO2010 免疫高频干扰的能力，这一特性使其在一些对电磁干扰敏感的特定场景下表现出色，比如在半导体制造设备中，能够替代易受干扰的光学编码器，为设备提供稳定、准确的测量反馈。
2.1.2 无轴承无框架设计
产品采用无轴承无框架结构，这种结构设计使得 RO2010 在安装上具备更高的灵活性，可通过压接、法兰或夹紧的方式进行安装，适配对应电机轴径与定子外径。在高速运行场景下，该产品可满足 G1.0 级动平衡要求，确保设备在高速运转时的稳定性，能够适配设备长周期连续运行需求，减少因设备维护带来的停机时间，提高生产效率，降低运营成本 。例如在一些需要长时间连续运转的工业自动化设备中，RO2010 的这一特性能够保障设备稳定运行，减少故障发生概率。
2.2 工况适配特性
2.2.1 真空与洁净环境适配
在半导体制造等对环境要求严苛的领域，RO2010 的密封电缆设计发挥了重要作用。该设计可避免颗粒产生，能够适配 10-9mbar 的真空环境，半导体制造洁净室的使用标准，不会对生产环境造成污染。在光刻机、刻蚀机等设备的真空腔室内，RO2010 能够稳定工作，为设备的高精度运行提供可靠的角度和位置反馈，保障芯片制造过程的顺利进行，确保芯片制造的精度和质量 。
2.2.2 抗干扰与耐环境特性
实心转子无绕组结构不仅提升了 RO2010 的抗干扰能力，使其能够抵御强 EMI 与等离子体干扰，还增强了产品的耐环境特性。在半导体设备运行过程中，往往伴随着复杂的电磁环境和化学腐蚀环境，RO2010 可适配存在化学腐蚀的环境，无论是刻蚀机中的腐蚀性气体，还是清洗设备中的化学试剂，都不会对其性能产生显著影响，满足半导体设备运行中的复杂工况要求，保障设备在恶劣环境下的稳定运行。
2.3 控制集成特性
2.3.1 信号转换与闭环控制
RO2010 可与伺服驱动器、RDC（旋转变压器 - 数字转换器）紧密配合，将自身产生的模拟角度信号精准转换为数字量，然后顺利接入运动控制器，从而实现闭环控制。在自动化生产线上，设备需要对运动部件的位置和速度进行精确控制，RO2010 通过闭环控制，能够实时监测并调整设备的运行状态，满足设备的精准控制需求，确保生产过程的稳定性和产品质量的一致性。例如在精密机床的加工过程中，RO2010 可保障刀具的位置精度，实现高精度的零件加工。
2.3.2 多极对设计与分辨率提升
产品支持多极对设计，这一设计可有效提升角度分辨率。配合高带宽 RDC 等相关设备，RO2010 能够满足半导体核心部件的纳米级定位需求。在光刻机的晶圆台定位系统中，通过多极对设计的 RO2010 与高带宽 RDC 配合，可实现纳米级别的角度闭环控制，保障设备运行精度，确保光刻机能够将电路图案精确地刻在晶圆上，助力半导体制造工艺向更高精度发展。
三、半导体行业核心应用场景
3.1 光刻机设备应用
3.1.1 光刻物镜调焦 / 调平电机角度反馈
在光刻机中，光刻物镜调焦 / 调平的精度直接影响着光刻曝光的质量。RO2010 凭借其高速微型的特性，能够适配光刻机物镜调焦电机的紧凑空间。其无接触免维护的设计，契合了真空腔的严苛环境要求，避免了因接触磨损产生的颗粒污染，确保了设备运行的稳定性。在实际运行中，RO2010 可实现高频动态响应，满足纳米级调焦精度需求。当光刻机进行光刻操作时，RO2010 能够实时、精准地反馈物镜调焦电机的角度信息，为系统提供精确的数据支持，辅助系统及时调整物镜位置，保障光刻曝光精度，助力芯片制造工艺达到更高的精度标准。
3.1.2 光刻机相关温控模块辅助适配
光刻机物镜温控模块对于维持物镜的热稳定性至关重要。在物镜温控模块运行过程中，相关设备通过降低磁路损耗，为温控系统提供稳定的能量支持。RO2010 在其中发挥着辅助保障温控精度的关键作用。它能够与温控系统紧密配合，通过精确的角度反馈，辅助温控系统将精度控制在 ±0.1℃。这一精度控制对于避免物镜热变形至关重要，因为物镜一旦发生热变形，将会导致曝光偏移，影响芯片的光刻精度。RO2010 的应用，有效保障了光刻过程中物镜温度的稳定性，为高质量的光刻工艺奠定了基础 。
3.2 刻蚀机设备应用
3.2.1 刻蚀腔清洁机器人关节反馈
刻蚀机在半导体制造过程中，刻蚀腔的清洁工作对于设备的正常运行和刻蚀质量有着重要影响。刻蚀腔清洁机器人在执行清洁任务时，需要具备高精度的动作控制能力。RO2010 的小型化、高速特性使其能够很好地适配洁净室环境，满足刻蚀腔清洁机器人对于设备小型化和高速响应的需求。在清洁机器人的关节部位，RO2010 被用于关节角度反馈。它能够实时、准确地将关节的角度信息反馈给控制系统，控制系统根据这些信息对机器人的动作进行精确调整，辅助机器人完成精准的清洁动作，确保刻蚀腔各个部位都能得到有效清洁，保障刻蚀腔清洁工作的有序开展，进而保障刻蚀机的正常运行和刻蚀工艺的稳定性 。
3.3 晶圆传输与自动化应用
3.3.1 晶圆传输机器人关节反馈
在半导体制造的晶圆传输环节，晶圆传输机器人的定位精度和运行稳定性直接关系到晶圆的传输质量和生产效率。RO2010 低惯性、高速、小型化的设计，使其非常适配洁净室的严苛环境以及晶圆传输机器人频繁启停的工况。在晶圆传输机器人的关节电机部位，RO2010 被用作角度反馈元件。在机器人进行晶圆传输操作时，RO2010 能够快速、准确地反馈关节电机的角度信息，控制系统根据这些信息对机器人的动作进行精确控制，保障机器人在晶圆传输过程中的定位精度，确保晶圆能够被准确地传输到指定位置。同时，RO2010 的应用也提升了机器人运行的稳定性，减少了因动作不稳定导致的晶圆损坏风险，提高了晶圆传输的效率和可靠性 。
四、产品应用适配优势
4.1 设备兼容性优势
RO2010 所属的 RO 系列旋转变压器在机械和电气上与传统无刷旋转变压器保持兼容。这一特性使得在设备升级改造过程中，RO2010 能够直接替换原始设备或现有设备中的传感器，无需对设备进行大规模的机械结构调整或电气线路更改。在一些老旧的工业自动化设备中，原有的传感器出现性能下降或故障时，只需将 RO2010 按照原传感器的安装方式和电气接口进行替换，即可快速实现设备的升级，减少了设备升级的时间和成本，提高了设备改造的效率 。
4.2 维护适配性优势
RO2010 采用无接触结构设计，这种设计从根本上减少了部件之间的摩擦和损耗，使得产品具备免维护的特性。在半导体设备生产过程中，设备需要长时间连续运行，停机维护会导致生产中断，造成巨大的经济损失。RO2010 的免维护特性能够有效降低设备的维护成本与停机时间，确保半导体设备长周期连续运行。在一家半导体制造企业中，使用 RO2010 作为关键设备的传感器后，设备的年维护成本大幅降低，同时设备的连续运行时间得到显著提升，生产效率提高了 [X]% ，有力地保障了企业的生产效益。
五、产品应用价值总结
5.1 技术层面价值
在技术层面，RO2010 凭借其独特的结构设计和技术特性，为半导体设备提供了稳定、可靠的高精度角度 / 位置反馈方案。其实心无绕组转子结构以及无轴承无框架设计，不仅解决了传统传感器在复杂工况下的磨损、干扰等问题，还实现了高速、高精度的测量反馈。在光刻机中，RO2010 助力光刻物镜调焦 / 调平电机实现纳米级调焦精度，保障光刻曝光质量；在刻蚀机和晶圆传输机器人中，它为设备的关键运动部件提供精确的角度反馈，实现设备的精准控制 。同时，RO2010 与伺服驱动器、RDC 等设备的紧密配合，实现了信号的精准转换与闭环控制，满足了半导体制造设备对于高精度控制的技术需求，有效提升了半导体制造设备的运行精度和稳定性，为半导体制造技术的发展提供了有力的技术支撑 。
5.2 产业层面价值
从产业层面来看，RO2010 适配半导体制造多个核心环节的设备需求，在光刻机、刻蚀机、晶圆传输等关键设备中发挥着重要作用。它的应用提升了半导体设备的运行稳定性与精度，进而保障了半导体生产流程的有序开展，提高了半导体产品的生产质量和生产效率。在半导体产业竞争日益激烈的今天，RO2010 的出现为半导体制造企业提供了更可靠的技术选择，有助于企业提升自身竞争力，推动半导体产业朝着更高精度、更高效率的方向发展，为半导体产业的发展注入新的活力 。
核心产品系列与型号
RO 系列（无框实心转子旋转变压器）主流型号：RO2010、RO2613、RO3620、RO5032、RO6040、RO7557、RO8565、RO10080。后缀说明：M 型（-55 至 + 155°C）、K 型（-196 至 + 220°C），如 RO2010-M-R-004、RO3620-K-R-010 等。关键参数：定子外径 20–100mm，适配轴径 4–47mm，转速高 160kRPM，精度优于 ±18 弧分，多极对版本可达 ±4 弧分。DG 系列（带轴承座双路旋转变压器）典型型号：DG2-3620-M、DG2-3620-K、DG2-3620。特点：双路输出，独立轴承座，安装便捷，工作温度 - 40 至 + 150°C（M 型）、-60 至 + 230°C（K 型）。KXL/KXS 系列（磁编码器）KXL 系列：KXL1200、KXL2200 等，气隙可达 3mm，分辨率高 10,000CPR，适配恶劣环境。KXS 系列：KXS1000、KXS2000 等，气隙 0.3mm，精度更高，带 Z 相输出，分辨率高 45,000CPR。高频应用领域与典型型号行业 应用场景 推荐型号 核心优势半导体 光刻机调焦 / 晶圆台定位 RO2010、RO3620/RO5032 真空兼容、纳米级闭环、高速响应半导体 刻蚀机高压阀门 / 清洁机器人 RO5032-K、RO2010/RO2613 耐 1600bar、强 EMI 免疫、洁净室适配航空航天 飞行控制 / 液压执行器 RO 系列 K 型 宽温（-196 至 + 220°C）、抗振动冲击能源 油气井下测量 / 核能 RO 系列 耐高压、耐腐蚀、无密封设计工业自动化 机器人关节 / 精密转台 RO2010/RO2613、RO3620 小型化、高速、低维护汽车 / 医疗 转向系统 / 成像设备 KXL/KXS 系列 抗污染、高可靠性、低成本选型建议半导体真空 / 高频场景：优先 RO2010（微型高速）、RO3620/RO5032（高精度多极对）。高压 / 腐蚀环境：选 RO-K 型（钛合金 + 宽温）或 DG 系列。快速替换 / 双路反馈：DG2-3620，无需额外调试。低成本恶劣环境：KXL 系列（大间隙）或 KXS 系列（高精度）。
核心产品系列与型号
RO 系列（无框实心转子旋转变压器）
Admotec Precision 的 RO 系列产品采用无框实心转子结构，具备出色的性能与可靠性。其主流型号包括 RO2010、RO2613、RO3620、RO5032、RO6040、RO7557、RO8565、RO10080 等。不同型号的定子外径范围从 20 毫米到 100 毫米不等，能够适配轴径 4 毫米至 47 毫米的各类设备。产品后缀有 M 型和 K 型，M 型工作温度范围为 - 55°C 至 + 155°C，K 型则更为宽泛，可达 - 196°C 至 + 220°C，例如 RO2010-M-R-004、RO3620-K-R-010 等具体型号。在转速方面，部分型号高可达 160kRPM，精度优于 ±18 弧分，多极对版本精度更可达到 ±4 弧分，满足高精度测量需求。
DG 系列（带轴承座双路旋转变压器）
DG 系列产品以带轴承座和双路输出为显著特点。典型型号如 DG2-3620-M、DG2-3620-K、DG2-3620 等。其独立的轴承座设计，使得安装过程更为便捷，减少了安装难度和时间成本。工作温度上，M 型为 - 40°C 至 + 150°C，K 型为 - 60°C 至 + 230°C ，可适配多种复杂工况。双路输出功能为系统提供了冗余备份，提高了信号传输的可靠性，在一些对信号稳定性要求高的场景中发挥着重要作用 。
KXL/KXS 系列（磁编码器）
KXL 系列磁编码器，像 KXL1200、KXL2200 等型号，气隙可达 3mm，这一较大的气隙设计使其能够适应一些安装精度不高或存在一定机械振动的环境。分辨率高可达 10,000CPR，能够满足大多数工业应用对于位置测量精度的要求，尤其在恶劣环境下的设备中表现出色 。KXS 系列，如 KXS1000、KXS2000 等，气隙为 0.3mm，精度更高，并且带有 Z 相输出，可用于确定设备的零位。其分辨率高可达 45,000CPR，适用于对精度要求极为严苛的应用场景，如端医疗设备、精密光学仪器等。
高频应用领域与典型型号
在半导体行业，光刻机调焦和晶圆台定位场景中，RO2010、RO3620/RO5032 型号表现出色。它们具备真空兼容特性，能够在光刻机的真空环境中稳定工作；支持纳米级闭环控制，为光刻机的高精度定位提供保障；高速响应能力，可满足设备快速运动时的测量需求。在刻蚀机高压阀门和清洁机器人应用中，RO5032-K、RO2010/RO2613 型号优势明显，能够耐受 1600bar 的高压，具备强 EMI 免疫能力，适配洁净室环境，保障设备在复杂工况下正常运行 。在航空航天领域，飞行控制和液压执行器应用中，RO 系列 K 型产品凭借宽温特性（-196°C 至 + 220°C）以及出色的抗振动冲击能力，为飞行器的稳定运行提供可靠测量反馈 。在能源行业，油气井下测量和核能应用场景中，RO 系列产品以耐高压、耐腐蚀以及无密封设计的优势，适应恶劣的井下和核能环境 。在工业自动化领域，机器人关节和精密转台应用中，RO2010/RO2613、RO3620 型号的小型化、高速、低维护特性，满足设备对于紧凑结构、快速运行和低维护成本的需求 。在汽车和医疗领域，转向系统和成像设备应用中，KXL/KXS 系列产品以抗污染、高可靠性、低成本的特点，为设备提供稳定的位置测量服务 。
选型建议
在半导体真空或高频场景中，若需要微型高速的产品，优先选择 RO2010；若追求高精度多极对，则 RO3620/RO5032 更为合适。在高压或腐蚀环境下，RO-K 型（钛合金材质，宽温特性）或 DG 系列是较好的选择。对于需要快速替换且要求双路反馈的场景，DG2-3620 无需额外调试，可直接使用。在低成本且需要适应恶劣环境的情况下，KXL 系列（大间隙设计）或 KXS 系列（高精度）能够满足需求 。
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