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  • Laird无硅树脂热间隙填充剂Tflex SF10,2.00
    Laird无硅树脂热间隙填充剂Tflex SF10,2.00

    Laird无硅树脂热间隙填充剂Tflex SF10,2.00 Laird Technologies无硅树脂热间隙填充剂Tflex SF10,2.00: 的创新应用 一、产品概述 Laird Technologies Tflex SF10,2.00是一款无硅树脂热间隙填充剂,专为提供高效的热传导和优异的电气绝缘性能而设计。该产品以其无硅配方和物理性能,在电子、汽车和其他高科技领域的热管理中发挥

    更新时间:2024-06-12型号:浏览量:87
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